一、校準目的與核心功能

• 補償試樣形狀（如強曲率）、電鍍層、基板厚度等因素的影響；

• 通過半自動校準功能完成零點（底座）和最多3 個鐵素體含量值的調(diào)整。

二、校準標準與操作流程

1. 校準依據(jù)

• 使用客戶特定校準標準或手冊中的校正因子；

• 需匹配試樣的實際特性（如曲率、鍍層厚度等）。

2. 操作步驟

1. 零點校準（底座調(diào)整）：將測量系統(tǒng)歸零，消除背景干擾；

2. 多點校準：根據(jù)需求，校準至1-3 個鐵素體含量值，建立線性或非線性校準曲線；

3. 重新校準：可跳過已存儲的單個校準步驟，提高效率。

三、探頭類型與校準存儲特性

1. 數(shù)字探頭（標識：以字母 D 開頭）

• 連接方式：通過 USB-C 母頭插孔連接；

• 校準存儲：單個探頭最多存儲 100 次校準數(shù)據(jù)；

• 識別特征：探頭名稱以 D 開頭，支持即插即用，校準數(shù)據(jù)與探頭綁定。

2. 模擬探頭（標識：以字母 F 開頭或含 F）

• 連接方式：通過 DMP-F 探頭適配器接入儀表；

• 校準存儲：DMP-F 適配器最多存儲 100 次校準數(shù)據(jù)，僅支持當前連接探頭的校準數(shù)據(jù)調(diào)用；

• 識別特征：通過 10 針公插孔連接，探頭名稱包含 F。

四、關(guān)鍵注意事項

1. 校準數(shù)據(jù)綁定：

• 數(shù)字探頭校準數(shù)據(jù)存儲于探頭自身，更換探頭需重新校準或調(diào)用對應(yīng)存儲數(shù)據(jù)；

• 模擬探頭校準數(shù)據(jù)存儲于 DMP-F 適配器，需確保適配器與探頭一一對應(yīng)。

2. 兼容性：

• 數(shù)字探頭與模擬探頭不可混用，需通過名稱前綴（D/F）和接口類型區(qū)分；

• 校準前需確認探頭類型及適配器連接狀態(tài)。

3. 數(shù)據(jù)管理：

• 建議定期備份探頭存儲的校準數(shù)據(jù)（尤其數(shù)字探頭可通過 USB 導出）；

• 長期未使用的探頭需重新校準以確保精度。

五、應(yīng)用場景建議

• 復雜試樣測量：如帶強曲率或電鍍層的工件，需使用客戶定制校準標準，優(yōu)先選擇數(shù)字探頭（支持更多存儲數(shù)據(jù)）；
• 多探頭切換場景：建議為每個模擬探頭配備獨立的 DMP-F 適配器，避免校準數(shù)據(jù)混淆；
• 自動化檢測流程：利用半自動校準功能減少人工操作誤差，提高批量檢測效率。